伴隨中國制造2025的提出與推進(jìn)，我國制造業(yè)正從傳統的生產(chǎn)模式逐步邁向數字化、信息化、智能化的新發(fā)展階段。如何抓住產(chǎn)業(yè)升級變革的風(fēng)口，搶先布局發(fā)展，從而在市場(chǎng)競爭中贏(yíng)得主動(dòng)權?日東科技給出了不凡的答案。作為中國智能裝備行業(yè)的領(lǐng)導者，日東科技以創(chuàng )新驅動(dòng)自身發(fā)展，以當前制造業(yè)轉型升級和高質(zhì)量發(fā)展要求為出發(fā)點(diǎn)，不斷提升公司的自主創(chuàng )新能力和產(chǎn)品的核心競爭力，努力成為行業(yè)細分領(lǐng)域的標桿，為我國制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動(dòng)力。
日東科技是國內最早一批在智能裝備領(lǐng)域開(kāi)疆拓土的企業(yè)之一，帶領(lǐng)團隊一路披荊斬棘，在許多產(chǎn)品領(lǐng)域完成了從無(wú)到有的過(guò)程，創(chuàng )造了一個(gè)又一個(gè)“不可能”!經(jīng)過(guò)三十多年的耕耘，如今，以日東科技為首的國產(chǎn)電子設備的技術(shù)和品質(zhì)已得到了企業(yè)的普遍認可。
專(zhuān)注品質(zhì)，以匠心造匠品
當下，電子智能終端、大數據應用及物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，帶動(dòng)精密電子組裝/封裝相互融合向微型化、高密度集成化進(jìn)階，芯片和元器件,電源模塊變得更小、脆、薄，這推動(dòng)了焊接貼合工藝向微間距、高精密、高可靠性發(fā)展。從而對焊接工藝技術(shù)在溫度控制、焊點(diǎn)可靠性、柔性制造等方面提出了更高的要求。
為此，日東科技緊跟終端客戶(hù)技術(shù)發(fā)展的步伐，始終視創(chuàng )新為發(fā)展的核心要素，以匠心造匠品，以初心做研發(fā)，以不變的品質(zhì)斬獲客戶(hù)的“信任”。在技術(shù)研發(fā)上，不斷突破自我，成功研制了眾多打破行業(yè)壁壘的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，通過(guò)實(shí)戰應用的落地，有效解決了手機、3C、半導體、新能源、汽車(chē)電子等行業(yè)的場(chǎng)景應用，持續為眾多優(yōu)秀名企的發(fā)展助力。
在技術(shù)與產(chǎn)品層面，日東科技率先研發(fā)出可滿(mǎn)足半導體行業(yè)高潔凈度要求和Mini LED領(lǐng)域高難度焊接要求的全程充氮回流焊，攻破了應用中的技術(shù)難點(diǎn)，為以后客戶(hù)端大力發(fā)展新技術(shù)，提供了有效的焊接解決方案。
公司研發(fā)的在線(xiàn)式垂直爐，結構緊湊，占地面積小，可最大限度節省廠(chǎng)房空間;生產(chǎn)效率遠遠高于傳統的固化烤爐，特別是對于要求在爐內烘烤時(shí)間長(cháng)的產(chǎn)品，能有效的提升產(chǎn)能。非常適用于芯片粘接、底部填充、元件封裝等需要熱固化的環(huán)節。
此外，其雙電磁泵選擇性波峰焊也為客戶(hù)提供了高產(chǎn)能解決方案，噴霧精度高、焊接品質(zhì)穩定可靠，比普通選擇焊效率提升1倍，展現了業(yè)內的最高技術(shù)水平。這些表現出色的成果，皆源于日東科技多年來(lái)如一日始終堅持對性能和效率的追求。
凝聚實(shí)力，以專(zhuān)業(yè)精鑄服務(wù)
扎根于智能電子裝備研發(fā)生產(chǎn)，日東科技早已擁有精銳專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團隊、完善的自主創(chuàng )新機制，精湛的工藝制造技術(shù)和高效的質(zhì)量管理體系，同時(shí)十分重視客戶(hù)的服務(wù)體驗?！白⒅卦搭^、關(guān)注過(guò)程、持續改善”是日東科技品質(zhì)管理的宗旨，公司更是把質(zhì)量做為企業(yè)的生命線(xiàn)和未來(lái)發(fā)展的根基!公司不斷在技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)等各個(gè)層面打磨、鍛造，致力于成為中國制造的“世界品牌”!
三十余年融匯眾多行業(yè)落地經(jīng)驗，日東科技仍在持續進(jìn)行電子裝備的優(yōu)化升級，讓電子裝備更智能、更高效、同時(shí)不斷降低制造成本，進(jìn)一步提升產(chǎn)品生產(chǎn)的良率和效率。同時(shí)，日東科技2021年成功將半導體封裝設備推向市場(chǎng)，加快半導體設備產(chǎn)業(yè)布局，解決卡脖子問(wèn)題，有效形成進(jìn)口替代。
智能制造大有可為，放眼未來(lái)，日東科技將繼續堅持SMT焊接設備和半導體封裝設備兩駕馬車(chē)齊頭并進(jìn)，以科技實(shí)力為中國制造業(yè)賦能!